成都天府生物产业孵化园三期项目总平景观工程（专业工程暂估价）施工/标段招标答疑文件（第01号）

**天府生物产业孵化园三期项目总平景观工程（专业工程暂估价）施工/标段招标答疑文件（第01号）

各投标人：

现对《**天府生物产业孵化园三期项目总平景观工程（专业工程暂估价）施工/标段招标文件》（以下简称：招标文件）以答疑形式进行补充修正，根据招标文件的约定，本答疑文件是招标文件的组成部分。

问题：1、电气设计(图号DS-07.1一层景观电气平面图)无喷泉控制箱进线路径;2、关于"**天府生物产业孵化园三期项目总平景观图纸答疑文件中提疑”中总坪景观图纸答疑回复“第56条砂垫层厚度考虑100mm,总坪管道挖方两边按照＋5cm”1.1根据景观给排水设计说明大样图号SS-04.“管道开挖回填大样”回填明确中粗砂管底基础为150mm，沟槽底部开挖工作面宽度300-400mm;1.2根据《GB50268-2008给水排水管道施工及验收规范》第26页关于垫层厚度约定大于等于150mm，第14页4.3.2条关于工作面明确管道一侧的工作面宽度≥300mm。综上结合SS-04图纸要求与相应规范要求，关于第56条的回复是否正确，请明确

回复：1、电源接地下室配电房，总平路径以实际为准。

2、砂垫层厚度按100mm，总坪管道挖方两边统一按照＋5cm。

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2026年9月24日