北京新松半导体有限公司
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交易项目编号:****点击查看
项目名称: IC真空机械手及洁净自动化设备项目(施工)(更正) |
招 标 人: ****点击查看 |
项目概况: 项目****点击查看开发区亦庄**0606街区YZ00-0606-0046地块。按照集成电路设备生产和调试的要求,建设生产厂房和综合楼,包括千级洁净等级检测区、万级洁净等级装配区、调试区及包装区等。搭建IC真空机械手、半导体前端处理模块、真空传输平台、晶圆处理和存储系统的检测、装配、调试和包装生产线。 |
投资估算: 20240 万元 |
招标范围: IC真空机械手及洁净自动化设备项目(1#生产厂房等11项)工程中的地基与基础、主体结构、建筑装饰装修、建筑屋面、给排水及采暖、通风与空调、建筑电气、智能建筑、建筑节能、电梯及室外工程等设计图纸所示全部内容。 |
建设规模: 总建筑面积为 39546.86平方米,地上建筑面积38368.69平方米,地下建筑面积1178.17平方米,最大单体建筑面积33887.59平方米,最高建筑高度为 25.5 米,最大跨度为9.2米。 |
预计招标公告发布时间: 2025年02月14日 |
其他说明: 投资估算、招标范围、建设规模等具体招标项目情况以实际资格预审公告或招标公告及资格预审文件或招标文件为准。原招标计划网址:https://ggzyfw.****点击查看.cn/jyxxgcjszbjh/****点击查看0607/****点击查看324.html |